(借貸心得)花蓮身分證借款的資訊和秘訣分享5招順利讓你從沒錢魯蛇變身擁有一堆女友的方法與技巧
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所以透過貸款來達成自己的需求是很正常的 (借貸心得)花蓮身分證借款的資訊和秘訣分享5招順利讓你從沒錢魯蛇變身擁有一堆女友的方法與技巧
我現在要告訴你幾個簡單快速關於花蓮身分證借款和銀行貸款的方法和技巧...
今天介紹這幾家廠商可以讓你借到錢
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親身體驗:
在此跟大家分享個關於貸款的實際案例,
這是發生在我一個身邊朋友的親身案例 :
每當臨時有急用,申貸銀行資格又不行,
難道真的沒辦法了嗎?
他們都認為借錢給你就還不出來了!!
銀行還要找人催款,那不如就說資格不符合婉拒了
但路上也常常會有有關現金借款的民間貸款傳單,
但覺得安全可靠嗎??
因為不可以貪圖一時方便,它們其實都是高利貸,
雖然借錢給你了!! 還不出來,利息會高得嚇人
高利貸有一句術語叫【九出十三歸】,
意思就是你跟高利貸借十元,他只會給你九元
而你要還錢在短期間內(可能是不到一個月),
就要還十三元以上.....
沒有人希望過天天被錢追著跑的日子
後來看到了幾家很專業的貸款服務公司~才燃起了一點希望,
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延伸推薦閱讀:
IBM 宣稱自己打造了世界首個「2nm 製程」的晶片,大幅推進了當前晶片生產技術的前沿。不過現代所謂的「幾奈米」早已因為晶片由 2D 平面向著 3D 發展,而失去了過去比較零組件的最小尺寸的意義,更多只是一種「換代」的概念了。一個比較有意義的比較基準或許是單位面積的電晶體數目,在這裡 IBM 的 2nm 製程號稱在 150mm² 的面積中塞入了 500 億個電晶體,平均每平方公厘是 3.3 億個。做為比較,台積電和三星的 7nm 製程大約在每平方公厘是 9,000 萬個電晶體左右,三星的 5LPE 為 1.3 億個電晶體,而台積電的 5nm 則是 1.7 億個電晶體。
據 IBM 的說法,其 2nm 架構可以在與現有的 7nm 相同的性能下,使用 25% 的電力,也就是說放到現代手機中的話,可能四天才需要充一次電。又或者,它也能在與現有的 7nm 相同的能耗下,增加 45% 的性能,在筆電、自駕車等較不在意電力的場景下,可能帶來更高的運算力。其他包括資料中心、太空探索、人工智慧、5G、6G,乃至於量子運算都可能在受惠之列。
當然,公佈製程試製成功,和能量產依然是兩碼事,IBM 自己 2015 年就宣佈試製 7nm 製程成功,但一直到去年八月才有第一個商用化產品出現。因此 IBM 這裡宣示的意味是比較濃厚,何時能有產品推出又是另一回事了。
目前量產的製程技術中,領先的是台積電的 5nm,由蘋果的 M1、A14 晶片及華為的 Kirin 9000 所用,次之為 Samsung 的 5LPE,用在 Snapdragon 888 晶片上,再來就是兩間公司應用廣泛的 7nm 製程技術了。自然,所有人也都努力向著更高密度的晶片推進中,其中台積電的 4nm 與 3nm 預計明年量產,而 2nm 也已經取得了關鍵性的突破,離 IBM 並不遠。反倒是 Intel 的 7nm 製程晶片(Intel 的製程技術電晶體密度較高,因此約略介於台積電的 5nm 與 4nm 之間)要等到 2023 年才投產,還是慢了一步了。
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